隨著大規模集成電路的發展，在印刷電路板制造技術領域，涉及到了一種高厚PCB增層制作工藝，此工藝包括內層圖形制作、一次壓合、外層圖形制作、二次壓合、鉆孔、電鍍。在一定程度上能夠避免多層膠片擠壓導致的層偏問題，適用于線寬較窄的高密度PCB。

       所謂增層法，是以雙面或四面電路板為基礎,采納逐次壓合的觀念,于其板外逐次增加線路層,并以非機械鉆孔式之盲孔做為增層間的互連,而在部分層次間連通的盲孔與埋孔,可省下通孔在板面上的占用空間,有限的外層面積盡量用以布線和焊接零件。

        首先以光學微影及蝕刻方式制作單層線路，以做為增層結構的電性連接墊，并于其接墊面以壓合方式形成一具三層結構的電路板，接著于此第一增層線路結構上形成第二增層線路，并使原未圖案化線路的金屬層形成第三增層線路，成為一具圖案化線路且電性導通的四層基板，并可進一步以該四層基板的上、下層分別做為增層結構的電性連接墊，亦或系作為置晶側與球側的完整線路。藉此，可有效改善超薄核層基板板彎翹問題及簡化傳統增層線路板的制作流程，有效降低成品板厚度及減少制作成本。　

       PCB增層制作除了少部分穿孔制程之外，基本上全是以化學制程來完成，由于線路密度遠高于傳統的FR4電路板的檢查方式來進行品質控制。而對于增層電路板而言制程誤差的控制非常重要,在制程控制的參數非常重要。因為制程參數無法直接檢查或直接觀察，因此有效監控好這些制程參數便是決定增層電路板量產技術成熟與否的重點之一。

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