線路板在SMT生產貼片時會呈現不能很好的上錫，一般呈現上錫不良和PCB裸板表面的潔凈度有關，沒有臟污的話基本上不會有上錫不良，二是，上錫時本身的助焊劑不良，溫度等。那么電路板生產加工中常見電錫不良具體主要表現在哪呢？呈現這種問題后該怎么解決呢？
1.基板或零件的錫面氧化及銅面晦暗情形嚴重。
2.電路板面有片狀電不上錫，板面鍍層有顆粒雜質。
3.高電位鍍層粗糙，有燒板現象，板面有片狀電不上錫。
4.電路板面附有油脂、雜質等雜物，亦或者是有硅油殘留。
5.低電位孔邊有明顯亮邊現象，高電位鍍層粗糙，有燒板現象。
6.一面鍍層完整，一面鍍層不良，低電位孔邊有明顯亮邊現象。
7.PCB板在焊接過程中沒有保證滿足的溫度或時刻，或者是沒有正確的運用助焊劑。
8.電路板面鍍層有顆粒雜質，或基板在制作過程中有打磨粒子遺留在了線路表面。
9.低電位大面積鍍不上錫，電路板板面有細微暗紅色或紅色，一面鍍層完整，一面鍍層不良。

PCB電路板電錫不良狀況的改進及預防計劃：
1.加強鍍前處理。
2.正確運用助焊劑。
3.赫氏槽剖析調整光劑含量。
4.不定時檢查陽極的消耗量合理的補加陽極。
5.減小電流密度、定時對過濾體系進行保養或弱電解處理。
6.嚴格控制貯存過程的保存時刻及環境條件，電路板制作過程嚴格操作。
7.控制PCB板焊接過程中溫度在55-80℃并保證有滿足的預熱時刻。
8.藥水成份定時化驗剖析及時添補加、添加電流密度、延伸電鍍時刻。
9.運用溶劑洗凈雜物，如果是硅油，那么就需要選用專門的清洗溶劑進行洗刷。
10.合理的調整陽極的散布、適量減小電流密度、合理規劃板子的布線或拼板、調整光劑。