HDI板是一種使用微盲埋孔技術,線路分布緊密的一種線路板。主要應用于高端產品,HDI板的出現發展,才有輕、薄、短、小的電子產品出現。

一、HDI板的基本概念

1、HDI:HighDensityInterconnectionTechnology高密度互聯技術。就是采用增層法及微盲埋孔所制造的PCB多層板。

2、微孔:在PCB中,直徑小于6mil(150um)的孔被稱為微孔。

3、盲孔:BlindVia,連接表層和內層而不貫通整版的導通孔。

4、埋孔:BuriedViaHole,埋在內層的孔,在成品看不到,主要用于內層線路的導通,可以減少信號受干擾的幾率,保持傳輸線特性阻抗的連續性。由于埋孔不占PCB的表面積,所以可在PCB表面放置更多元器件。

二、HDI板的結構分類

HDI無固定流程,疊構及生產過程隨鉆孔要求而定。

1、HDI鉆孔的構成可分為:鐳射盲孔、機鉆埋孔、機鉆通孔。

2、根據HDI工藝可分為

一階工藝:1+N+1

二階工藝:2+N+2

三階工藝:3+N+3

四階工藝:4+N+4

三、HDI板的優點

1、可實現更高的布線密度。

2、縮小焊盤面積、縮小孔到孔的距離、縮小PCB的尺寸。

3、降低電信號的損失。

高密度集成的HDI技術可以使電子產品更加小型化,滿足人們對電子產品微型化的需求。目前HDI廣泛應用于手機、數碼攝像機等高端電子產品。