PCB打樣中，陶瓷基板相對玻纖板，容易碎，對工藝技術要求比較高。陶瓷基板PCB打樣的過程中有幾個非常重要的工藝環節，下面就讓小編與大家分享一下：

1、鉆孔

陶瓷基板一般都采用激光打孔的方式，相比于傳統的打孔技術，激光打孔技術具有精準度高、速度快、效率高、可規模化批量化打孔、適用于絕大多數硬、軟材料、對工具無損耗等優勢，符合印刷電路板高密度互連，精細化發展。通過激光打孔工藝的陶瓷基板具有陶瓷與金屬結合力高、不存在脫落、起泡等現象，達到生長在一起的效果，表面平整度高、粗糙率在0.1μm～0.3μm，激光打孔孔徑在0.15mm-0.5mm、甚者能達到0.06mm。

2、覆銅

覆銅是指在電路板上沒有布線的區域覆上銅箔，與地線相連，以增大地線面積，減小環路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。覆銅除了能減小地線阻抗，同時具有減小環路截面積，增強信號鏡像環路等作用。因此，覆銅工藝在陶瓷基板PCB工藝中起著非常關鍵的作用，不完整、截斷鏡像環路或位置不正確的銅層經常會導致新的干擾，對電路板的使用產生消極影響。

3、蝕刻

陶瓷基板也需要蝕刻，電路圖形上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后通過化學方式將未受保護的非導體部分的銅蝕刻掉，形成電路。 蝕刻分為內層蝕刻和外層蝕刻，內層蝕刻采用酸性蝕刻，用濕膜或者干膜作為抗蝕劑；外層蝕刻采用堿性蝕刻，用錫鉛作為抗蝕劑