導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，促進PCB的發展，塞孔工藝應運而生。為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難。那么，PCB線路板導通孔塞孔工藝是如何實現的？下面就跟小編一起了解一下：

一、熱風整平后塞孔工藝

此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產，熱風整平后用鋁片網版或者擋墨網來完成所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨。此工藝流程能保證熱風整平后導通孔不掉油，但是易造成塞孔油墨污染板面、不平整，在貼裝時易造成虛焊。

二、熱風整平前塞孔工藝

1、用鋁片塞孔、固化、磨板后進行圖形轉移

此工藝用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，進行塞孔；塞孔油墨也可用熱固性油墨，硬度大，與孔壁結合力好。工藝流程為：前處理→塞孔→磨板→圖形轉移→蝕刻→板面阻焊

此方法可以保證導通孔塞孔平整，熱風整平，不會有爆油、孔邊掉油等質量問題，但此工藝要求一次性加厚銅，因此對整板鍍銅要求很高。

2、用鋁片塞孔后直接絲印板面阻焊

此工藝用數控鉆床，鉆出須塞孔的鋁片，制成網版，安裝在絲印機上進行塞孔，完成塞孔后停放不超過30分鐘，用36T絲網直接絲印板面阻焊；工藝流程為：前處理——塞孔——絲印——預烘——曝光一顯影——固化。

此工藝能保證導通孔蓋油好，塞孔平整，熱風整平后能保證導通孔不上錫，孔內不藏錫珠，但容易造成固化后孔內油墨上焊盤，造成可焊性不良。

3、鋁片塞孔、顯影、預固化、磨板后進行板面阻焊

用數控鉆床，鉆出要求塞孔的鋁片，制成網版，安裝在移位絲印機上進行塞孔；塞孔必須飽滿，兩邊突出，再經過固化，磨板進行板面處理。其工藝流程為：前處理——塞孔一預烘——顯影——預固化——板面阻焊。

此工藝采用塞孔固化，能保證HAL后過孔不掉油、爆油；但HAL后，過孔藏錫珠和導通孔上錫難以完全解決。

4、板面阻焊與塞孔同時完成

此方法采用36T（43T）的絲網，安裝在絲印機上，采用墊板或釘床，在完成板面的同時，將所有的導通孔塞住；其工藝流程為：前處理--絲印--預烘--曝光--顯影--固化。

此工藝流程時間短，設備的利用率高，能保證熱風整平后過孔不掉油、導通孔不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整。