PCB多層板的設計是不同于單雙層板的。她是將多個PP壓合二層的，并且還有內層線路和蝕刻等，對于內層的線寬線距也是有要求的，特別是越加多層的板線路越密的情況下，就會對生產企業的加工能力要求越高。

層壓是將電路板的每一層粘合成一個整體的過程。整個過程包括吻壓、全壓和冷壓。在穩壓階段，樹脂滲入粘合表面并填充線路中的空隙，然后進入全壓以粘合所有空隙。所謂冷壓就是使電路板快速冷卻，保持尺寸穩定。

層壓工藝需要注意的事項，首先在設計上，必須符合層壓要求的內層芯板，主要是厚度、外形尺寸、定位孔、走線等，生產企業也要嚴格按照客戶的生產需要生產。

同時，我們在層壓時，需要注意三個問題：溫度、壓力和時間。溫度主要是指樹脂的熔化溫度和固化溫度、熱板的設定溫度、材料的實際溫度和加熱速率的變化。這些參數需要注意。至于壓力，基本原理是用樹脂填充層間空腔，排出層間氣體和揮發物。時間參數主要由加壓時間、加熱時間和凝膠時間控制。