1、拆焊的基本原則：

拆焊之前一定要弄清楚原焊接點(diǎn)的特點(diǎn)，不要輕易動(dòng)手。

（1）不損壞待拆除的元器件、導(dǎo)線及周圍的元器件；

（2）拆焊時(shí)不可損傷pcb上的焊盤和印制導(dǎo)線；

（3）對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷；

（4）盡量避免移動(dòng)其他原器件的位置，如必要，必須做好復(fù)原工作。

2、拆焊的工作要點(diǎn)：

（1）嚴(yán)格控制加熱的溫度和時(shí)間，避免高溫?fù)p壞其他元器件。一般拆焊的時(shí)間和溫度比焊接時(shí)的要長。

（2）拆焊時(shí)不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強(qiáng)度下降，過力的拉、揺、扭都會(huì)損傷元器件和焊盤。

（3）吸取拆焊點(diǎn)上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時(shí)間和損傷pcb 的可能性。

這就是平時(shí)PCBA加工的拆焊原則及工作要點(diǎn)，希望能為您提供一些幫助。