隨著高科技的不斷進步，電子產品越來越精密化，普通電路板已遠遠無法滿足市場上的需求，而高頻線路板的出現正好滿意這些需求，高頻電路板是指線寬/間矩比慣例板要窄，細小孔/狹窄環寬以及埋盲孔等技能到達高密度板，高頻PCB板具有“細、小、窄、薄”等幾個特色，以0.2m線寬為例，正常出產在O.16～0.24mm之間視為合格，其誤差為(O.20土0.04)mm，而0.1mm線寬，同理其誤差為(0.10±O.02)mm，由此數據可明顯看出后者高精密線路板線寬要高出慣例板一倍。高頻電路板和普通電路板的區別在于，高頻線路板線路更精密，層數更高，制程難度更大，那么我們在出產過程中，怎么處理這種高頻電路板制程需求呢?

1、只要高頻線寬/間矩將由0.20mm-0.13mm-0.08mm-0.005mm才能滿意smt貼片及多芯片封裝要求。因此在制造過程中我們需求選用以下幾個要求以此來到達PCB板的精密度。

①選用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精密表面處理技能。

②選用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質量好的干膜可減少線寬失真用缺點，濕法貼膜可填滿小的氣隙，增加界面附著力，提高導線完整性和精度。③使用平行光曝光技能，戰勝“點”光源的各向斜射光線帶來線寬變幅等影響，因而可得線寬尺寸精確和邊緣光亮的精密導線。

④選用電堆積光致抗蝕膜，其厚度可控制在5～30/um規模之間，便能出產出更完美的精密導線，關于狹小環寬、無環寬和全板電鍍尤為適用。

⑤選用自動光學檢測技能，此技能已成為精密導線出產中檢測的必備手段，正得到敏捷推廣使用和發展。

2、微孔技能表面安裝用的印制電路板功用孔首要是起到電氣互連效果，至使微孔技能的使用更為重要。跟著數控鉆床和細小鉆頭技能取得了突破性的進展，印制線路板出產中顯得由為杰出，細小孔構成技能首要仍是由于先進的數控鉆床和細小頭，而激光技能構成的小孔，無論是從制造本錢來說仍是孔的品質來講都差勁于數控鉆床所構成的細小孔銅。